Mowldio Chwistrellu Overmolding
PECOAT® Mowldio Chwistrellu Overmolding TPU
Fel y mae'r enw yn awgrymu, TPU overmolding yw'r broses o overmolding TPU pelenni ar ddeunyddiau eraill. Y dulliau prosesu cyffredinol ar gyfer TPU mae overmolding yn fowldio un-amser gyda pheiriant mowldio chwistrellu dau-liw, neu fowldio pigiad dau gam gyda mowld overmolding gan ddefnyddio peiriant mowldio chwistrellu rheolaidd.
Overmolding yw un o'r dulliau mowldio pwysicaf neu geisiadau ar ei gyfer TPU. Trwy overmolding, nodweddion swyddogaethol amrywiol o TPU gellir dangos deunyddiau'n llawn, megis cyffwrdd meddal (fel offer trin), ymwrthedd llithro (olwyn, mat cwpan, mat gwrthlithro, pad troed), sain, llygoden, offer digidol, offerynnau electronig, a swyddogaethau arbennig eraill (fel fel offer cegin plygadwy ac angenrheidiau dyddiol), ac ati.
Mae dau fecanwaith gorfowldio gwahanol, a adwaenir yn gyffredin fel gor-fowldio gwirioneddol a gorfowldio ffug, depending ar strwythur overmolding gwahanol gynhyrchion a'r effaith overmolding a ddymunir. Mae gor-fowldio gwirioneddol yn cyfeirio at ymasiad materol yr arwyneb bondio (y safle y mae angen ei or-fowldio) rhwng meddal TPU a phlastig caled.
Overmolding Ffug
Mae overmolding ffug yn cyfeirio at y ffaith bod TPU nid oes angen ei asio â phlastig caled neu ddeunyddiau eraill trwy'r effaith ymasiad a grybwyllir uchod. Trwy ddefnyddio strwythur gor-fowldio addas, megis gor-fowldio'r gydran yn gyffredinol, neu drwy ychwanegu tyllau i'r gydran galed, gan wneud rhai rhigolau ar ymyl y sefyllfa overmolding i wella'r grym bondio rhwng TPU a'r gydran caled (a elwir hefyd yn fowldio chwistrellu wedi'i fewnosod).
Nodweddion Cynnyrch
Teimlad cyfforddus, sylw da o PC ac ABS, priodweddau mecanyddol rhagorol, a gwrthsefyll traul uchel.
Defnyddio
Defnyddir y cynhyrchion yn helaeth mewn angenrheidiau dyddiol, dyfeisiau gwisgadwy, gorchuddion electronig, gorchuddion wedi'u gorfowldio, padiau troed trydanol, cartrefi smart, a diwydiannau eraill.
TPU Addaswyd
