ETFE жана ортосундагы айырмачылыктар PTFE материалдар
ETFE (этилен-тетрафторэтилен сополимери) жана PTFE (политетрафторэтилен) химиялык түзүлүшү, механикалык касиеттери, иштетүү мүнөздөмөлөрү жана колдонулушу жагынан бир топ айырмаланган эки жогорку эффективдүү фторопласт болуп саналат. ETFE, сактоо менен PTFEнын мыкты химиялык каршылык, олуттуу механикалык күч жана иштетүү көрсөткүчтөрүн жакшыртат, бирок анын температурага туруктуулугу бир аз төмөн. PTFE, экинчи жагынан, өтө жогорку температурага туруктуулугу жана химиялык туруктуулугу менен белгилүү, бирок аны иштетүү кыйыныраак. Төмөндө бир нече көз караштан эки деталдуу салыштыруу болуп саналат.
Химиялык түзүлүшү жана негизги касиеттери
- PTFE: Тетрафторэтилен мономерлеринен полимерленген, анын молекулярдык түзүлүшү толугу менен фтор атомдору менен капталган. Ал жогорку кристаллдуулукка жана өтө күчтүү химиялык инерттүүлүккө ээ жана ага "Пластиктин падышасы" деген наамга ээ.
- ETFE: Этилен менен тетрафторэтилендин алмашып туруучу сополимери. Молекулярдык чынжырга этилен бирдиктерин киргизүү фтордун курамын азайтат, ошону менен бышыктыкты жана иштетилүүнү жакшыртат, бирок анын химиялык туруктуулугу бир аз төмөн. PTFE.
Механикалык касиеттерин салыштыруу
- Күч жана бышыктык: ETFE 50 МПага чейин созуу күчү менен мактанат PTFE, жана 100% -300% узартуу, мыкты сокку каршылык көрсөтүү; PTFE, экинчи жагынан, салыштырмалуу морт, бирок жыртылууга туруктуулугу жогору.
- сүрүлүү коэффициенти: Экөө тең сүрүлүү коэффициенттери өтө төмөн, бирок PTFE ETFE жогорку бекемдикти талап структуралык компоненттери үчүн ылайыктуу, ал эми жогорку эскирүү каршылык сунуш кылат.
Иштетүү Performance
- ETFE: эритме менен иштетилүүчү (мисалы, экструзия, инъекциялык калыптоо), калыптандыруу температурасы төмөн (240-270 ℃), татаал формаларды өндүрүү үчүн ылайыктуу.
- PTFE: Жогорку эрүү температурасы (327℃) жана өтө жогорку эрүү илешкектүүлүгү, эритинди иштетүүгө жөндөмдүү кылуу; адатта агломерациялоо же престөө процесстерин колдонуу менен иштетилет, натыйжада кайра иштетүүнүн жогорку чыгымдары.
