Nailonpulbri elektrostaatilise pihustuskatmise protsess

Elektrostaatilise pihustusmeetodi puhul kasutatakse kõrgepinge elektrivälja induktsiooniefekti või hõõrdlaadimisefekti, et tekitada elektriseadmele vastupidiseid laenguid. nailonist pulber ja vastavalt kaetud objekt. Laetud pulbervärv tõmbab vastaslaenguga kaetud objekti külge ning pärast sulamist ja tasandamist nailonist kate saadakse. Kui katte paksuse nõue ei ületa 200 mikronit ja aluspind on mittemalm või poorne, ei ole külmpihustamisel vaja kuumutamist. Pulbervärvide puhul, mille paksus on suurem kui 200 mikronit või malmist või poorsete materjalidega aluspindadel, tuleb aluspind enne pihustamist kuumutada umbes 250 °C-ni, mida nimetatakse kuumpihustamiseks.

Külmpihustamiseks on vaja nailonpulbri osakeste läbimõõtu umbes 20-50 mikronit. Mõnikord võib pulbrisse pihustada veeudu, et suurendada selle võimet kanda laenguid ja vähendada pulbri kadumisest tingitud defekte enne küpsetamist. Kuumpihustamiseks on vaja nailonpulbri osakeste läbimõõtu kuni 100 mikronit. Jämedamad osakesed võivad põhjustada paksemaid katteid, kuid liiga jämedad osakesed võivad takistada pulbri nakkumist. Kuumpihustamise ajal alaneb aluspinna temperatuur pidevalt, mistõttu on paksuse reguleerimine raskendatud, kuid katmisel ei teki pulbrikadu defekte.

Elektrostaatilisel pihustusprotsessil on lai valik võimalusi tooriku suuruste valimiseks, eriti erineva paksusega detailide puhul, tagades sarnase paksuse. Kui toorik ei ole täielikult kaetud või on keerulise kujuga, mida ei saa a keevkiht, on elektrostaatilisel pihustusprotsessil eelised. Katmata osade ajutiseks kaitsmiseks saab kasutada kõrge temperatuuriga kulumiskindlat kleeplinti. Üldiselt võib elektrostaatilise pihustamise abil saavutada õhema katte, näiteks vahemikus 150 mikronit kuni 250 mikronit. Lisaks on elektrostaatilise külmpihustamise teel saadud nailonkattel madal sulamistemperatuur, tavaliselt umbes 210–230 °C 5–10 minuti jooksul, hea sitkus ja madal termiline lagunemine. Haardumine metalliga on parem kui teistel protsessidel.