ETPU Dampheizung Molding VS Mikrowellheizung Molding
ETPU, wat fir Erweidert steet Thermoplastescht Polyurethan Elastomer, entstanen aus BASF an Däitschland an 2007. Et gëtt duerch benotzt TPU Harz als Rohmaterial a beschäftegt physesch Schaumtechnologie fir net vernetzt ze entwéckelen TPU Schaumpärelen Material (ETPU). Jiddereen TPU Partikel erweidert sech wéi Popcorn, bildt elliptesch Formen mat mikrogeschlossene Bubbles bannen, dofir ETPU gëtt dacks als "Popcorn" bezeechent.
ETPU weist exzellent Widderstands- a Dämpfungseigenschaften, sou datt et vill a Schong, Plastiksbunnen, liicht Pneuen a verschidde Schutzprodukter benotzt gëtt. Wéi d'Applikatioun vun ETPU gëtt weider exploréiert, seng Formprozesser ginn och innovéiert a verbessert. Den traditionelle Schimmelprozess beinhalt Dampheizung, awer et sinn elo ETPU Material verfügbar um Maart gëeegent fir Mikrowellveraarbechtung.
ETPU Dampheizung Molding Prozess
Moment, déi gemeinsam Method am Maart benotzt fir Secondaire Schaum vun ETPU ass Dampheizung molding. Éischtens, ETPU Partikele ginn an d'Schimmel gelueden, an da gëtt Dampheizung applizéiert fir de sekundäre Schaumprozess auszeléisen. Dëst erlaabt der Nopeschlänner ETPU Partikelen zesummen ze fusionéieren. Duerno gëtt d'Schimmel ofgekillt fir de Schimmelprozess ofzeschléissen.


ETPU Mikrowell Heizung Molding Prozess
Dëse Prozess benotzt Mikrowellheizung baséiert op der thermoplastescher Natur vun ETPU. ETPU Partikele ginn an d'Schimmel gelueden an an engem Mikrowellenofen plazéiert. No enger kuerzer Zäit (ronn 30 Sekonnen), der ETPU Partikele ginn deelweis geschmollt a verschmolzelt. Wann d'Schimmel opgemaach ass, kann de Produit kritt ginn.

No verfügbaren Informatioun ass d'Serie "MICROFLUX", déi aus sechs verschiddene Stiler besteet, a Länner wéi Japan an den USA lancéiert ginn. Wéi et op der offizieller Websäit vun Asics steet, gëtt d'"MICROFLUX" Serie mat der neier entwéckelter Mikrowelleformtechnologie hiergestallt, wat et erlaabt datt d'Mëttelsoe an ongeféier 30 Sekonnen geformt gëtt. Am Verglach mam Asics Standardtechnologie reduzéiert et den Energieverbrauch ëm ongeféier 50%, sou datt et eng wierklech nohalteg Schongoptioun ass.

Verglach vun Zwee ETPU Molding Prozesser
Heizungsmethod
ETPU Dampheizung involvéiert Waasserdamp duerch d'Schimmel zirkuléieren, wat et erlaabt datt d'Hëtzt op d'Uewerfläch vum ETPU Deelchen. Et ass eng Form vun Heizung duerch kierperlech Wärmeleitung. Mikrowellheizung, op der anerer Säit, benotzt Stralung fir d'Penetratioun ze penetréieren a gläichméisseg ze erhëtzen ETPU Deelchen. Et ass eng Form vun Heizung duerch Energiekonvertéierung iwwer Stralung.

Prozess Differenzen
Beim Dampformen gëtt d'Material an d'Schimmel injizéiert mat enger Materialpistoul, an dann mat Waasserdamp erhëtzt. D'Schimmel gëtt mat Waasser ofgekillt an intermitterende opgemaach.
An der Mikrowelleformung gëtt d'Schimmel gefëllt an dann erhëtzt mat Mikrowellstralung. Et kann mat Loft oder aner Methoden ofgekillt ginn, a verschidde Sets vu Schimmel kënne kontinuéierlech opgemaach ginn.
Am Gesamtvergläich erfuerdert Dampformung eng grouss Quantitéit Waasserdamp. Och wa Waasser kann recycléiert ginn, gëtt et nach ëmmer eng Offall vu Waasserressourcen. Mikrowellformen, op der anerer Säit, erfuerdert nëmmen d'Schimmel ze fëllen an an eng Mikrowelle ze setzen fir d'Schimmel z'erhëtzen, ze killen an opzemaachen. Et ass relativ méi energieeffizient.
Schimmel Differenzen
Beim Dampformen gëtt Hëtzt duerch Waasserdamp geleet. Wann Dir d'Schimmel designt, muss d'Richtung vum Dampfloss berücksichtegt ginn an d'Material fir d'Schimmel ze maachen. Dëst setzt gewësse Aschränkungen op d'Struktur an d'Erscheinung vun der Schimmel, a Materialien wéi thermesch konduktiv Aluminium- oder Kupferforme ginn allgemeng benotzt.
An der Mikrowelleformung gëtt Hëtzt duerch Stralungspenetratioun generéiert. Wann Dir d'Schimmel designt, muss nëmmen d'Thema vun der Schimmelöffnung a Schließung berücksichtegt ginn, wat méi Designflexibilitéit erlaabt. Materialien déi Mikrowellen net absorbéieren gi fir d'Schimmel benotzt.
Finale Produit Eegeschafte
Produkter gemaach mat béide Prozesser grondsätzlech benotzt ETPU Material, sou datt hir Tréinekraaft a Rebound Properties net wesentlech ënnerscheeden. Wéi och ëmmer, Produkter, déi mat Mikrowellenform gemaach ginn, kënnen eng liicht méi héich Dicht hunn. Fir dëst Thema unzegoen, kann d'Produktstruktur entworf ginn fir Gewiicht ze reduzéieren, sou wéi Huel Designs an der Aussoe z'integréieren.
Ausserdeem, fir komplex Designen, ass d'Mikrowellformen méi fäeg wéi Dampformen fir d'Uewerflächentextur vun der Schimmel ze replizéieren. Et kann Designen mat bedeitende Variatiounen an der Tiefe kreéieren an, kombinéiert mat enger relativ glatter Uewerfläch, entsprécht besser den Designfräiheetsufuerderunge fir Schongmaterialien.
ETPU Dampheizung Molding VS Mikrowellheizung Molding






