ETPU د بخار تودوخې مولډینګ VS د مایکروویو تودوخې مولډینګ
ETPU، کوم چې د پراخیدو لپاره ولاړ دی پلی پروپیلن Elastomer، په 2007 کې په آلمان کې د BASF څخه رامینځته شوی. دا د کارولو په واسطه تولید شوی. TPU رال د خامو موادو په توګه او د غیر کراس لینک شوي پراختیا لپاره فزیکي فومینګ ټیکنالوژي کاروي TPU د فوم موتی مواد (ETPU). هر یو TPU ذره د پاپ کارن په څیر پراخیږي، په دننه کې د مایکرو تړل شوي بلبلونو سره بیضوي شکلونه جوړوي، له همدې امله ETPU ډیری وختونه د "پاپ کارن" په نوم یادیږي.
ETPU د عالي انعطاف او تکیه کولو ملکیتونه ښیې ، دا په پراخه کچه په بوټانو ، پلاستيکي ټریکونو ، سپک وزن ټایرونو او مختلف محافظتي محصولاتو کې کارول کیږي. د غوښتنلیک په توګه ETPU سپړنې ته دوام ورکوي، د دې د جوړونې پروسې هم نوښت او ښه کیږي. دودیز مولډینګ پروسه کې د بخار تودوخه شامله ده ، مګر اوس شتون لري ETPU په بازار کې موجود مواد د مایکروویو پروسس لپاره مناسب دي.
ETPU د بخار تودوخې مولڈنگ پروسه
اوس مهال، د ثانوي فوم کولو لپاره په بازار کې عام میتود کارول کیږي ETPU د بخار حرارتی مولڈنگ دی. لومړی، ETPU ذرات په مولډ کې بار شوي ، او بیا د بخار تودوخې پلي کیږي ترڅو د ثانوي فوم کولو پروسې پیل کړي. دا نږدې ته اجازه ورکوي ETPU ذرات د یوځای کولو لپاره. وروسته، مولډ د مولډ کولو پروسې بشپړولو لپاره سړه کیږي.
ETPU د مایکروویو تودوخې مولډینګ پروسه
دا پروسه د مایکروویو تودوخې څخه کار اخلي د ترموپلاستیک طبیعت پراساس ETPU. ETPU ذرات په مولډ کې بار شوي او د مایکروویو تنور کې ځای پرځای شوي. د لنډې مودې وروسته (شاوخوا 30 ثانیې)، د ETPU ذرات په جزوي ډول منحل شوي او یوځای سره یوځای کیږي. یوځل چې مولډ خلاص شي ، محصول ترلاسه کیدی شي.
د شته معلوماتو له مخې، د "MICROFLUX" لړۍ، چې شپږ مختلف سټایلونه لري، د جاپان او متحده ایالاتو په څیر هیوادونو کې پیل شوي. لکه څنګه چې د Asics په رسمي ویب پاڼه کې ویل شوي، د "MICROFLUX" لړۍ د نوي پرمختللي مایکروویو مولډینګ ټیکنالوژۍ په کارولو سره تولید شوې، چې د midsole لپاره اجازه ورکوي چې په نږدې 30 ثانیو کې جوړ شي. د Asics د معیاري ټیکنالوژۍ کارولو په پرتله، دا د انرژۍ مصرف نږدې 50٪ کموي، دا په ریښتیا د پایښت لرونکي بوټانو اختیار جوړوي.
د دوو پرتله کول ETPU د مولډ کولو پروسې
حرارتی میتود
ETPU د بخار تودوخه د مولډ له لارې د اوبو بخار گردش کول شامل دي، چې تودوخې ته اجازه ورکوي چې سطح ته ترسره شي. ETPU ذرات دا د فزیکي تودوخې لیږد له لارې د تودوخې یوه بڼه ده. د مایکروویو تودوخه، له بل پلوه، د تابکاری څخه کار اخلي ترڅو په مساوي توګه تودوخې ته ننوځي. ETPU ذرات دا د وړانګو له لارې د انرژي تبادلې له لارې د تودوخې یوه بڼه ده.
د پروسې توپیرونه
د بھاپ مولډینګ کې ، مواد د مادی ټوپک په کارولو سره په مولډ کې داخلیږي ، او بیا د اوبو بخار سره تودوخه کیږي. مولډ د اوبو سره یخ شوی او په دوامداره توګه خلاصیږي.
په مایکروویو مولډینګ کې، مولډ ډکیږي او بیا د مایکروویو وړانګو په کارولو سره تودوخه کیږي. دا د هوا یا نورو میتودونو په کارولو سره یخ کیدی شي ، او د مولډ ډیری سیټونه په دوامداره توګه خلاص کیدی شي.
په ټولیز ډول، د بھاپ مولډینګ د اوبو لوی بخار ته اړتیا لري. حتی که اوبه بیا کارول کیدی شي، بیا هم د اوبو د سرچینو ضایع شتون لري. له بلې خوا د مایکروویو مولډینګ یوازې د مولډ ډکولو او د تودوخې ، یخولو او خلاصولو لپاره په مایکروویو کې ایښودلو ته اړتیا لري. دا نسبتا ډیر د انرژي وړ دی.
د مولډ توپیرونه
د بھاپ مولډینګ کې، تودوخه د اوبو بخار له لارې ترسره کیږي. کله چې د مولډ ډیزاین کول، باید د بخار د جریان لوري ته پام وشي او هغه مواد چې د مولډ جوړولو لپاره کارول کیږي. دا د مولډ جوړښت او بڼه باندې ځینې محدودیتونه وضع کوي، او مواد لکه د تودوخې لیږدونکي المونیم یا د مسو مولډونه معمولا کارول کیږي.
په مایکروویو مولډینګ کې، تودوخه د وړانګو د ننوتلو له لارې تولید کیږي. کله چې د مولډ ډیزاین کول، یوازې د مولډ پرانیستلو او تړلو مسله باید په پام کې ونیول شي، د ډیزاین ډیر انعطاف ته اجازه ورکوي. هغه مواد چې مایکروویو نه جذبوي د مولډ لپاره کارول کیږي.
د وروستي محصول ملکیتونه
هغه محصولات چې د دواړو پروسو په کارولو سره جوړ شوي په بنسټیز ډول کاروي ETPU مواد، نو د دوی د اوښکو ځواک او د بیرته راګرځیدو ملکیتونه به د پام وړ توپیر ونلري. په هرصورت، هغه محصولات چې د مایکروویو مولډینګ په کارولو سره جوړ شوي ممکن یو څه لوړ کثافت ولري. د دې مسلې حل کولو لپاره، د محصول جوړښت د وزن کمولو لپاره ډیزاین کیدی شي، لکه په بهر کې د خټکي ډیزاین شاملول.
سربیره پردې ، د پیچلي ډیزاینونو لپاره ، د مایکروویو مولډینګ د سټیم مولډینګ په پرتله د مولډ سطحې جوړښت په نقل کولو کې ډیر وړ دی. دا کولی شي ډیزاینونه په ژوروالي کې د پام وړ بدلونونو سره رامینځته کړي او د نسبتا نرم سطح سره یوځای د بوټو موادو لپاره د ډیزاین آزادۍ اړتیاوې په ښه توګه پوره کوي.
ETPU د بخار تودوخې مولډینګ VS د مایکروویو تودوخې مولډینګ
