ETPU ਸਟੀਮ ਹੀਟਿੰਗ ਮੋਲਡਿੰਗ VS ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਹੀਟਿੰਗ ਮੋਲਡਿੰਗ
ETPU, ਜਿਸਦਾ ਅਰਥ ਹੈ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਥਰਮੋਪਲਾਸਟਿਕ ਪੋਲੀਉਰੇਥੇਨ ਇਲਾਸਟੋਮਰ, 2007 ਵਿੱਚ ਜਰਮਨੀ ਵਿੱਚ BASF ਤੋਂ ਉਤਪੰਨ ਹੋਇਆ ਸੀ। ਇਹ ਵਰਤ ਕੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ TPU ਰਾਲ ਨੂੰ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਵਜੋਂ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨ ਲਈ ਭੌਤਿਕ ਫੋਮਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ TPU ਝੱਗ ਮਣਕੇ ਸਮੱਗਰੀ (ETPU). ਹਰ TPU ਕਣ ਪੌਪਕੌਰਨ ਵਾਂਗ ਫੈਲਦੇ ਹਨ, ਅੰਦਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਬੰਦ ਬੁਲਬੁਲੇ ਦੇ ਨਾਲ ਅੰਡਾਕਾਰ ਆਕਾਰ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਇਸੇ ਕਰਕੇ ETPU ਅਕਸਰ "ਪੌਪਕਾਰਨ" ਵਜੋਂ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ETPU ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਲਚਕੀਲੇਪਨ ਅਤੇ ਕੁਸ਼ਨਿੰਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇਸ ਨੂੰ ਫੁੱਟਵੀਅਰ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਟਰੈਕਾਂ, ਹਲਕੇ ਟਾਇਰਾਂ ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸੁਰੱਖਿਆ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਦੀ ਅਰਜ਼ੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ETPU ਖੋਜ ਕੀਤੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ, ਇਸ ਦੀਆਂ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਵੀ ਨਵੀਨਤਾ ਅਤੇ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਰਵਾਇਤੀ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਭਾਫ਼ ਹੀਟਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਹੁਣ ਹਨ ETPU ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਉਪਲਬਧ ਸਮੱਗਰੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ।
ETPU ਭਾਫ਼ ਹੀਟਿੰਗ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਸੈਕੰਡਰੀ ਫੋਮਿੰਗ ਲਈ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਆਮ ਤਰੀਕਾ ETPU ਭਾਫ਼ ਹੀਟਿੰਗ ਮੋਲਡਿੰਗ ਹੈ. ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ETPU ਕਣਾਂ ਨੂੰ ਉੱਲੀ ਵਿੱਚ ਲੋਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਸੈਕੰਡਰੀ ਫੋਮਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਚਾਲੂ ਕਰਨ ਲਈ ਭਾਫ਼ ਹੀਟਿੰਗ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਆਸ ਪਾਸ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ETPU ਇਕੱਠੇ ਫਿਊਜ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਕਣ. ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ, ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਲੀ ਨੂੰ ਠੰਢਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ETPU ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਹੀਟਿੰਗ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਥਰਮੋਪਲਾਸਟਿਕ ਪ੍ਰਕਿਰਤੀ ਦੇ ਅਧਾਰ ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਹੀਟਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ ETPU. ETPU ਕਣਾਂ ਨੂੰ ਉੱਲੀ ਵਿੱਚ ਲੋਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਓਵਨ ਦੇ ਅੰਦਰ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਬਾਅਦ (ਲਗਭਗ 30 ਸਕਿੰਟ), ਦ ETPU ਕਣ ਅੰਸ਼ਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਿਘਲ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਇਕੱਠੇ ਮਿਲ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਇੱਕ ਵਾਰ ਉੱਲੀ ਖੋਲ੍ਹਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਉਤਪਾਦ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.
ਪ੍ਰਾਪਤ ਜਾਣਕਾਰੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, "ਮਾਈਕ੍ਰੋਫਲਕਸ" ਸੀਰੀਜ਼, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਛੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਟਾਈਲ ਹਨ, ਨੂੰ ਜਾਪਾਨ ਅਤੇ ਅਮਰੀਕਾ ਵਰਗੇ ਦੇਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ ਲਾਂਚ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ Asics ਦੀ ਅਧਿਕਾਰਤ ਵੈੱਬਸਾਈਟ 'ਤੇ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, "MICROFLUX" ਲੜੀ ਨੂੰ ਨਵੀਂ ਵਿਕਸਤ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਮੋਲਡਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਨਿਰਮਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਮਿਡਸੋਲ ਨੂੰ ਲਗਭਗ 30 ਸਕਿੰਟਾਂ ਵਿੱਚ ਢਾਲਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। Asics 'ਸਟੈਂਡਰਡ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਇਹ ਊਰਜਾ ਦੀ ਖਪਤ ਨੂੰ ਲਗਭਗ 50% ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇਹ ਇੱਕ ਸੱਚਮੁੱਚ ਟਿਕਾਊ ਫੁੱਟਵੀਅਰ ਵਿਕਲਪ ਬਣ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਦੋ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ETPU ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ
ਗਰਮ ਕਰਨ ਦਾ ਤਰੀਕਾ
ETPU ਭਾਫ਼ ਹੀਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਉੱਲੀ ਰਾਹੀਂ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਾਸ਼ਪ ਨੂੰ ਸਰਕੂਲੇਟ ਕਰਨਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਗਰਮੀ ਦੀ ਸਤਹ ਤੱਕ ਚਲਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ETPU ਕਣ ਇਹ ਭੌਤਿਕ ਤਾਪ ਸੰਚਾਲਨ ਦੁਆਰਾ ਗਰਮ ਕਰਨ ਦਾ ਇੱਕ ਰੂਪ ਹੈ। ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਹੀਟਿੰਗ, ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸਮਾਨ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਗਰਮ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਦੀ ਹੈ। ETPU ਕਣ ਇਹ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਊਰਜਾ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦੁਆਰਾ ਹੀਟਿੰਗ ਦਾ ਇੱਕ ਰੂਪ ਹੈ।
ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਅੰਤਰ
ਭਾਫ਼ ਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਮਟੀਰੀਅਲ ਬੰਦੂਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਉੱਲੀ ਵਿੱਚ ਇੰਜੈਕਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਪਾਣੀ ਦੀ ਭਾਫ਼ ਨਾਲ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਉੱਲੀ ਨੂੰ ਪਾਣੀ ਨਾਲ ਠੰਢਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਰੁਕ-ਰੁਕ ਕੇ ਖੋਲ੍ਹਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਉੱਲੀ ਨੂੰ ਭਰਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸਨੂੰ ਹਵਾ ਜਾਂ ਹੋਰ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਠੰਡਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੋਲਡ ਦੇ ਕਈ ਸੈੱਟ ਲਗਾਤਾਰ ਖੋਲ੍ਹੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਸਮੁੱਚੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਭਾਫ਼ ਮੋਲਡਿੰਗ ਲਈ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਾਸ਼ਪ ਦੀ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਭਾਵੇਂ ਪਾਣੀ ਨੂੰ ਰੀਸਾਈਕਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ ਵੀ ਪਾਣੀ ਦੇ ਸਰੋਤਾਂ ਦੀ ਬਰਬਾਦੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਮੋਲਡਿੰਗ, ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਸਿਰਫ ਉੱਲੀ ਨੂੰ ਭਰਨ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਨ, ਠੰਢਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਮੋਲਡ ਨੂੰ ਖੋਲ੍ਹਣ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਵਿੱਚ ਰੱਖਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵਧੇਰੇ ਊਰਜਾ-ਕੁਸ਼ਲ ਹੈ।
ਮੋਲਡ ਫਰਕ
ਭਾਫ਼ ਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਾਸ਼ਪ ਦੁਆਰਾ ਗਰਮੀ ਦਾ ਸੰਚਾਲਨ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਉੱਲੀ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਭਾਫ਼ ਦੇ ਵਹਾਅ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਅਤੇ ਉੱਲੀ ਨੂੰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਉੱਲੀ ਦੀ ਬਣਤਰ ਅਤੇ ਦਿੱਖ 'ਤੇ ਕੁਝ ਸੀਮਾਵਾਂ ਲਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਾਮੱਗਰੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਥਰਮਲੀ ਸੰਚਾਲਕ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਜਾਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਮੋਲਡ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।
ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਦੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਦੁਆਰਾ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਮੋਲਡ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਸਿਰਫ਼ ਮੋਲਡ ਨੂੰ ਖੋਲ੍ਹਣ ਅਤੇ ਬੰਦ ਕਰਨ ਦੇ ਮੁੱਦੇ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਵਧੇਰੇ ਲਚਕਤਾ ਮਿਲਦੀ ਹੈ। ਮਟੀਰੀਅਲ ਜੋ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਨੂੰ ਜਜ਼ਬ ਨਹੀਂ ਕਰਦੇ ਹਨ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਉੱਲੀ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਅੰਤਮ ਉਤਪਾਦ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ
ਦੋਵੇਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਬਣਾਏ ਉਤਪਾਦ ਬੁਨਿਆਦੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ ETPU ਸਮੱਗਰੀ, ਇਸ ਲਈ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਅੱਥਰੂ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਰੀਬਾਉਂਡ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਖਰੀਆਂ ਨਹੀਂ ਹੋਣਗੀਆਂ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਬਣਾਏ ਗਏ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਘਣਤਾ ਥੋੜ੍ਹੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਮੁੱਦੇ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਲਈ, ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਭਾਰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਊਟਸੋਲ ਵਿੱਚ ਖੋਖਲੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਨਾ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨਾਂ ਲਈ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਮੋਲਡਿੰਗ ਉੱਲੀ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਨਕਲ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਭਾਫ਼ ਮੋਲਡਿੰਗ ਨਾਲੋਂ ਵਧੇਰੇ ਸਮਰੱਥ ਹੈ। ਇਹ ਡੂੰਘਾਈ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਭਿੰਨਤਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ, ਇੱਕ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਲਾ ਕੇ, ਫੁੱਟਵੀਅਰ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਆਜ਼ਾਦੀ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਢੰਗ ਨਾਲ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ETPU ਸਟੀਮ ਹੀਟਿੰਗ ਮੋਲਡਿੰਗ VS ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਹੀਟਿੰਗ ਮੋਲਡਿੰਗ
