ETPU بھاپ حرارتی مولڈنگ VS مائکروویو ہیٹنگ مولڈنگ
ETPU، جس کا مطلب ہے توسیع شدہ تھرمو پلاسٹک پولیوریتھین ایلسٹومر، 2007 میں جرمنی میں BASF سے شروع ہوا۔ اسے استعمال کرکے تیار کیا جاتا ہے۔ TPU رال کو خام مال کے طور پر اور نان کراس لنکڈ تیار کرنے کے لیے فزیکل فومنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرنا TPU جھاگ موتیوں کا مواد (ETPU). ہر ایک TPU ذرہ پاپ کارن کی طرح پھیلتا ہے، اندر مائیکرو بند بلبلوں کے ساتھ بیضوی شکلیں بناتا ہے، یہی وجہ ہے ETPU اسے اکثر "پاپ کارن" کہا جاتا ہے۔
ETPU بہترین لچک اور تکیہ کی خصوصیات کو ظاہر کرتا ہے، جو اسے جوتے، پلاسٹک کی پٹریوں، ہلکے وزن کے ٹائروں اور مختلف حفاظتی مصنوعات میں بڑے پیمانے پر استعمال کرتا ہے۔ کی درخواست کے طور پر ETPU اس کی کھوج جاری ہے، اس کے مولڈنگ کے عمل کو بھی جدت اور بہتر بنایا جا رہا ہے۔ روایتی مولڈنگ کے عمل میں بھاپ حرارتی شامل ہے، لیکن اب موجود ہیں ETPU مائیکرو ویو پروسیسنگ کے لیے موزوں مواد مارکیٹ میں دستیاب ہے۔
ETPU بھاپ ہیٹنگ مولڈنگ کا عمل
فی الحال، ثانوی فومنگ کے لئے مارکیٹ میں استعمال ہونے والا عام طریقہ ETPU بھاپ حرارتی مولڈنگ ہے. سب سے پہلے، ETPU ذرات کو سانچے میں لاد دیا جاتا ہے، اور پھر ثانوی فومنگ کے عمل کو متحرک کرنے کے لیے بھاپ ہیٹنگ کا اطلاق ہوتا ہے۔ یہ ملحقہ کی اجازت دیتا ہے۔ ETPU ایک دوسرے کے ساتھ فیوز کرنے کے لئے ذرات. اس کے بعد، مولڈنگ کے عمل کو مکمل کرنے کے لیے مولڈ کو ٹھنڈا کیا جاتا ہے۔
ETPU مائکروویو ہیٹنگ مولڈنگ کا عمل
یہ عمل تھرمو پلاسٹک کی نوعیت کی بنیاد پر مائکروویو ہیٹنگ کا استعمال کرتا ہے۔ ETPU. ETPU ذرات کو سانچے میں لاد کر مائکروویو اوون کے اندر رکھا جاتا ہے۔ تھوڑی دیر کے بعد (تقریباً 30 سیکنڈ)، ETPU ذرات جزوی طور پر پگھل جاتے ہیں اور آپس میں مل جاتے ہیں۔ سڑنا کھولنے کے بعد، مصنوعات حاصل کی جا سکتی ہے.
دستیاب معلومات کے مطابق چھ مختلف اسٹائلز پر مشتمل "مائیکروفلکس" سیریز جاپان اور امریکہ جیسے ممالک میں شروع کی گئی ہے۔ جیسا کہ Asics کی آفیشل ویب سائٹ پر بتایا گیا ہے، "مائیکروفلکس" سیریز کو نئی تیار کردہ مائیکرو ویو مولڈنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا گیا ہے، جس سے مڈسول کو تقریباً 30 سیکنڈز میں ڈھالا جا سکتا ہے۔ Asics کی معیاری ٹکنالوجی کے استعمال کے مقابلے میں، یہ توانائی کی کھپت کو تقریباً 50% تک کم کرتا ہے، جو اسے واقعی پائیدار جوتے کا اختیار بناتا ہے۔
دو کا موازنہ ETPU مولڈنگ کے عمل
گرمی کا طریقہ
ETPU بھاپ ہیٹنگ میں مولڈ کے ذریعے پانی کے بخارات کو گردش کرنا شامل ہے، جس سے حرارت کو سطح پر لے جایا جا سکتا ہے۔ ETPU ذرات. یہ جسمانی حرارت کی ترسیل کے ذریعے حرارت کی ایک شکل ہے۔ دوسری طرف، مائیکرو ویو ہیٹنگ تابکاری کو گھسنے اور یکساں طور پر گرم کرنے کے لیے استعمال کرتی ہے۔ ETPU ذرات. یہ تابکاری کے ذریعے توانائی کی تبدیلی کے ذریعے حرارت کی ایک شکل ہے۔
عمل میں فرق
بھاپ مولڈنگ میں، مواد کو ایک مادی بندوق کا استعمال کرتے ہوئے سانچے میں داخل کیا جاتا ہے، اور پھر پانی کے بخارات سے گرم کیا جاتا ہے۔ سانچے کو پانی سے ٹھنڈا کیا جاتا ہے اور وقفے وقفے سے کھولا جاتا ہے۔
مائکروویو مولڈنگ میں، سڑنا بھرا جاتا ہے اور پھر مائکروویو تابکاری کا استعمال کرتے ہوئے گرم کیا جاتا ہے۔ اسے ہوا یا دیگر طریقوں سے ٹھنڈا کیا جا سکتا ہے، اور سانچوں کے متعدد سیٹ مسلسل کھولے جا سکتے ہیں۔
مجموعی طور پر مقابلے میں، بھاپ مولڈنگ میں پانی کے بخارات کی ایک بڑی مقدار کی ضرورت ہوتی ہے۔ یہاں تک کہ اگر پانی کو ری سائیکل کیا جاسکتا ہے، تب بھی پانی کے وسائل کا ضیاع باقی ہے۔ دوسری طرف، مائیکرو ویو مولڈنگ کے لیے صرف سڑنا بھرنا اور اسے گرم کرنے، ٹھنڈا کرنے اور سڑنا کھولنے کے لیے مائکروویو میں رکھنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ یہ نسبتاً زیادہ توانائی کی بچت ہے۔
مولڈ اختلافات
بھاپ مولڈنگ میں، حرارت پانی کے بخارات کے ذریعے چلائی جاتی ہے۔ مولڈ کو ڈیزائن کرتے وقت، بھاپ کے بہاؤ کی سمت اور سڑنا بنانے کے لیے استعمال ہونے والے مواد پر غور کرنے کی ضرورت ہے۔ یہ سڑنا کی ساخت اور ظاہری شکل پر کچھ پابندیاں عائد کرتا ہے، اور مواد جیسے تھرمل کنڈکٹیو ایلومینیم یا تانبے کے سانچوں کو عام طور پر استعمال کیا جاتا ہے۔
مائکروویو مولڈنگ میں، تابکاری کے دخول کے ذریعے حرارت پیدا ہوتی ہے۔ مولڈ کو ڈیزائن کرتے وقت، صرف مولڈ کو کھولنے اور بند کرنے کے معاملے پر غور کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، جس سے ڈیزائن میں مزید لچک پیدا ہوتی ہے۔ وہ مواد جو مائیکرو ویوز کو جذب نہیں کرتے ہیں وہ سڑنا کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔
حتمی مصنوعات کی خصوصیات
دونوں عملوں کا استعمال کرتے ہوئے بنائی گئی مصنوعات بنیادی طور پر استعمال ہوتی ہیں۔ ETPU مواد، لہذا ان کی آنسو کی طاقت اور صحت مندی لوٹنے کی خصوصیات نمایاں طور پر مختلف نہیں ہوں گی۔ تاہم، مائکروویو مولڈنگ کا استعمال کرتے ہوئے تیار کردہ مصنوعات کی کثافت قدرے زیادہ ہو سکتی ہے۔ اس مسئلے کو حل کرنے کے لیے، پروڈکٹ کا ڈھانچہ وزن کم کرنے کے لیے ڈیزائن کیا جا سکتا ہے، جیسے کہ آؤٹ سول میں کھوکھلے ڈیزائن کو شامل کرنا۔
مزید برآں، پیچیدہ ڈیزائنوں کے لیے، مائکروویو مولڈنگ مولڈ کی سطح کی ساخت کو نقل کرنے میں بھاپ مولڈنگ سے زیادہ قابل ہے۔ یہ گہرائی میں اہم تغیرات کے ساتھ ڈیزائن بنا سکتا ہے اور نسبتاً ہموار سطح کے ساتھ مل کر، جوتے کے مواد کے لیے ڈیزائن کی آزادی کی ضروریات کو بہتر طور پر پورا کرتا ہے۔
ETPU بھاپ حرارتی مولڈنگ VS مائکروویو ہیٹنگ مولڈنگ
