ETPU Steam Heating Molding VS Microwave Heating Molding
ETPU, wat stiet foar Expanded Thermoplastysk polyurethaan Elastomeer, ûntstien út BASF yn Dútslân yn 2007. It wurdt produsearre troch gebrûk TPU hars as grûnstof en it brûken fan fysike skomjende technology om net-crosslinked te ûntwikkeljen TPU foam kralen materiaal (ETPU). Elk TPU dieltsje wreidet út as popcorn, en foarmje elliptyske foarmen mei mikro-sletten bubbels binnen, dat is de reden ETPU wurdt faak oantsjutten as "popcorn".
ETPU toant treflike fearkrêft en dempingseigenskippen, wêrtroch it in soad brûkt wurdt yn skuon, plestik tracks, lichtgewicht banden en ferskate beskermjende produkten. As de tapassing fan ETPU bliuwt ûndersocht, syn moulding prosessen wurde ek ynnovearre en ferbettere. De tradisjonele moulding proses giet it om stoom ferwaarming, mar der binne no ETPU materialen beskikber yn 'e merk geskikt foar magnetron ferwurkjen.
ETPU Steam Heating Molding Proses
Op it stuit, de mienskiplike metoade brûkt yn 'e merk foar sekundêre foaming fan ETPU is stoom ferwaarming moulding. Earst, ETPU dieltsjes wurde laden yn 'e skimmel, en dan wurdt stoomferwaarming tapast om it sekundêre skomjende proses te triggerjen. Dit lit de neistlizzende ETPU dieltsjes om tegearre te fusearjen. Nei ôfrin wurdt de skimmel ôfkuolle om it foarmproses te foltôgjen.


ETPU Magnetron Heating Molding Process
Dit proses brûkt magnetron ferwaarming basearre op de thermoplastic aard fan ETPU. ETPU dieltsjes wurde laden yn 'e skimmel en pleatst yn in magnetron. Nei in koarte perioade fan tiid (rom 30 sekonden), de ETPU dieltsjes wurde foar in part smolten en gearfoege. Ienris de skimmel is iepene, kin it produkt wurde krigen.

Neffens beskikbere ynformaasje is de searje "MICROFLUX", besteande út seis ferskillende stilen, lansearre yn lannen lykas Japan en de Feriene Steaten. Lykas oanjûn op 'e offisjele webside fan Asics, wurdt de "MICROFLUX" -searje makke mei de nij ûntwikkele mikrofoavefoarmtechnology, wêrtroch't de midsole yn sawat 30 sekonden foarme wurde kin. Yn ferliking mei it gebrûk fan 'e standerttechnology fan Asics, ferleget it enerzjyferbrûk mei sawat 50%, wêrtroch it in wirklik duorsume opsje foar skuon is.

Ferliking fan Twa ETPU Molding prosessen
Heating Method
ETPU Steam ferwaarming giet it om sirkulearjen fan wetterdamp troch de skimmel, wêrtroch't de waarmte nei it oerflak fan ETPU dieltsjes. It is in foarm fan ferwaarming troch fysike waarmtelieding. Magnetron ferwaarming, oan 'e oare kant, utilizes strieling te penetrearjen en gelijkmatig ferwaarmje de ETPU dieltsjes. It is in foarm fan ferwaarming troch enerzjykonverzje fia strieling.

Proses Ferskillen
Yn steam moulding, it materiaal wurdt ynjeksje yn 'e mal mei help fan in materiaal gun, en dan ferwaarme mei wetterdamp. De skimmel wurdt kuolle mei wetter en iepene tuskenskoften.
Yn mikrofoavefoarmjen wurdt de skimmel fol en dan ferwaarme mei mikrogolfstrieling. It kin wurde kuolle mei loft as oare metoaden, en meardere sets fan mallen kinne kontinu iepene wurde.
Yn algemiene ferliking fereasket stoomfoarmjen in grutte hoemannichte wetterdamp. Sels as wetter recycled wurde kin, is der noch in fergriemerij fan wetterboarnen. Mikrofoavefoarmjen, oan 'e oare kant, fereasket allinich it foljen fan' e skimmel en it pleatsen yn in mikrofoave foar ferwaarming, koeling en iepening fan 'e skimmel. It is relatyf enerzjysuniger.
Mold Ferskillen
By stoomfoarmjen wurdt waarmte troch wetterdamp brocht. By it ûntwerpen fan de skimmel moat omtinken jûn wurde oan de rjochting fan stoomstream en it materiaal dat brûkt wurdt foar it meitsjen fan de skimmel. Dit stelt bepaalde beheinings op 'e struktuer en it uterlik fan' e skimmel, en materialen lykas termysk conductive aluminium of koper mallen wurde faak brûkt.
Yn mikrogolffoarmjen wurdt waarmte generearre troch stralingpenetraasje. By it ûntwerpen fan 'e skimmel moat allinich it probleem fan it iepenjen en sluten fan' e skimmel wurde beskôge, wêrtroch mear ûntwerpfleksibiliteit mooglik is. Materialen dy't gjin mikrogolven absorbearje wurde brûkt foar de skimmel.
Final Product Eigenskippen
Produkten makke mei beide prosessen wurde yn prinsipe brûkt ETPU materiaal, sadat har tearsterkte en rebound-eigenskippen net signifikant ferskille. Produkten makke mei mikrofoavefoarming kinne lykwols in wat hegere tichtheid hawwe. Om dit probleem oan te pakken, kin de produktstruktuer wurde ûntworpen om gewicht te ferminderjen, lykas it opnimmen fan holle ûntwerpen yn 'e bûtenzool.
Fierder, foar komplekse ûntwerpen, is mikrogolffoarmjen mear yn steat dan stoomfoarmjen by it replikearjen fan de oerflaktekstuer fan 'e skimmel. It kin ûntwerpen meitsje mei signifikante fariaasjes yn 'e djipte en, kombinearre mei in relatyf glêd oerflak, foldocht better oan' e easken foar ûntwerpfrijheid foar skuonmaterialen.
ETPU Steam Heating Molding VS Microwave Heating Molding






